大家期待iPhone7上市，各種猜測不斷。可以負責任說，iPhone7這回沒有用上液態(tài)金屬。但美國時間本周二蘋果公司又獲得一個液態(tài)金屬新專利（關(guān)于觸摸感應表面應用）。的確，這個新材料優(yōu)異的性能使得他們放不下。

我們一直期待蘋果手機盡快用上液態(tài)金屬。但蘋果受到裝備影響等，規(guī)模成本很難把控，所以蘋果一直都沒有大規(guī)模采用液態(tài)金屬技術(shù)去打造零部件。

但蘋果近年來不斷在加大自己對 Liquidmetal 液態(tài)金屬專利方面的申請力度和頻率，昨天，蘋果又獲得了一項與 Liquidmetal 液態(tài)金屬相關(guān)的專利，這個專利很有可能會被應用到數(shù)字觸摸感應表面上，這其中就包括屏幕。

我們發(fā)現(xiàn)，該專利是在 2012 年的時候提交的，該專利描述了在基片與陣列中使用“批量固化非晶態(tài)合金”的一種方式。而其“結(jié)晶合金離散區(qū)”將可用于驅(qū)動器，感應器以及其他多功能的電路元件等等。通過我們掌握的情況來看，除了用上液態(tài)金屬其他優(yōu)點外，微納成型這個優(yōu)點可能在這個專利上得到應用體現(xiàn)。

發(fā)明該專利的團隊一共有 5 個人，其中 Steve Zadesky 還是 iPhone 與 iPod 的前設計師，據(jù)說如今他也成為了 Apple Car 項目的負責人之一。

目前尚不清楚蘋果到底會不會使用，或者在什么時候使用這項新的專利。一直以來，蘋果公司都很少采用與 Liquidmetal 液態(tài)金屬有關(guān)的技術(shù)，到目前為止，蘋果身上與 Liquidmetal 液態(tài)金屬技術(shù)有所關(guān)聯(lián)的零件，或許就只有 iPhone 的SIM卡卡槽一個而已。

早在 2012 年， Liquidmetal 公司的 CEO Tom Steipp 就表示未來的蘋果產(chǎn)品將會采用液態(tài)金屬，只不過，如今想要采用 Liquidmetal 液態(tài)金屬技術(shù)打造那些“塊頭”比較大的零件，在規(guī)模和成本方面依然很難把控。這或許也是蘋果沒有大規(guī)模采用 Liquidmetal 液態(tài)金屬技術(shù)打造零部件的原因。

另據(jù)了解，中國裝備龍頭企業(yè)參與，困惑蘋果手機規(guī)模和成本問題有望今年在中國可以解決掉。宜安科技液態(tài)金屬產(chǎn)業(yè)化走在國內(nèi)前列。

過去一個月，圖靈液態(tài)金屬手機投放市場，引起極大反響，但目前僅供給兩年前訂貨的客戶。